產(chǎn)品展示
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銅核球在芯片和基板之間形成連接凸點(diǎn)，凸點(diǎn)核心銅 球能夠保持封裝空間穩(wěn)定和減輕外部影響，從而其成 為 3D 堆棧封裝的優(yōu)秀解決方案，同時在窄間距封裝領(lǐng) 域也有一定應(yīng)用。
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